中国半导体CMP材料及设备行业现状分析及未来发展战略展望报告

来源：北京华研中商经济信息中心 时间：2024-05-15 01:09:05 [举报]

中国半导体CMP材料及设备行业现状分析及未来发展战略展望报告2023 - 2029年

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 【报告编号】: 223784

 【出版机构】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2023年04月】

 【报告价格】: 【纸质版:6500元】 【电子版:6800元】 【双版:7000元】

 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】

 【电话兼】: 【】

 【客服专员】: 【 安琪 】

 【报告目录】

1章：半导体CMP材料及设备行业综述及数据来源说明
1.1 半导体CMP材料及设备行业界定

1.1.1 CMP即Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光

1.1.2 CMP化学机械抛光在半导体产业链中的重要性

1.1.3 半导体CMP材料界定

1.1.4 半导体CMP设备界定

1.2 半导体CMP材料及设备行业分类

1.2.1 半导体CMP材料类型

（1）CMP抛光液

（2）CMP抛光垫

（3）其他

1.2.2 半导体CMP设备类型

1.2.3 《国民经济行业分类与代码》中半导体CMP材料及设备行业归属

1.3 半导体CMP材料及设备术语说明

1.4 本报告研究范围界定说明

1.5 本报告数据来源及统计标准说明

1.5.1 本报告数据来源

1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明

2章：中国半导体CMP材料及设备行业宏观环境分析（PEST）
2.1 中国半导体CMP材料及设备行业政策（Policy）环境分析

2.1.1 中国半导体CMP材料及设备行业监管体系及机构介绍

（1）中国半导体CMP材料及设备行业主管部门

（2）中国半导体CMP材料及设备行业自律组织

2.1.2 中国半导体CMP材料及设备行业标准体系建设现状（国家/地方/行业/团体/企业标准）

（1）中国半导体CMP材料及设备标准体系建设

（2）中国半导体CMP材料及设备现行标准汇总

（3）中国半导体CMP材料及设备即将实施标准

（4）中国半导体CMP材料及设备标准解读

2.1.3 国家层面半导体CMP材料及设备行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）

（1）国家层面半导体CMP材料及设备行业政策汇总及解读

（2）国家层面半导体CMP材料及设备行业规划汇总及解读

2.1.4 31省市半导体CMP材料及设备行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）

（1）31省市半导体CMP材料及设备行业政策规划汇总

（2）31省市半导体CMP材料及设备行业发展目标解读

2.1.5 国家规划/政策对半导体CMP材料及设备行业发展的影响

2.1.6 政策环境对半导体CMP材料及设备行业发展的影响总结

2.2 中国半导体CMP材料及设备行业经济（Economy）环境分析

2.2.1 中国宏观经济发展现状

2.2.2 中国宏观经济发展展望

2.2.3 中国半导体CMP材料及设备行业发展与宏观经济相关性分析

2.3 中国半导体CMP材料及设备行业社会（Society）环境分析

2.3.1 中国半导体CMP材料及设备行业社会环境分析

2.3.2 社会环境对半导体CMP材料及设备行业发展的影响总结

2.4 中国半导体CMP材料及设备行业技术（Technology）环境分析

2.4.1 中国半导体CMP材料及设备行业工艺类型/技术路线分析

2.4.2 中国半导体CMP材料及设备行业关键技术分析

2.4.3 中国半导体CMP材料及设备行业科研投入状况（研发力度及强度）

2.4.4 中国半导体CMP材料及设备行业科研创新成果（专利、科研成果转化等）

（1）中国半导体CMP材料及设备行业专利申请

（2）中国半导体CMP材料及设备行业专利公开

（3）中国半导体CMP材料及设备行业热门申请人

（4）中国半导体CMP材料及设备行业热门技术

2.4.5 技术环境对半导体CMP材料及设备行业发展的影响总结

3章：半导体CMP材料及设备行业发展现状调研及市场趋势洞察
3.1 半导体CMP材料及设备行业发展历程介绍

3.2 半导体CMP材料及设备行业发展环境分析

3.3 半导体CMP材料及设备行业发展现状分析

3.4 半导体CMP材料及设备行业市场规模体量及趋势前景预判

3.4.1 半导体CMP材料及设备行业市场规模体量

3.4.2 半导体CMP材料及设备行业市场前景预测（未来5年数据预测）

3.4.3 半导体CMP材料及设备行业发展趋势预判（影响等）

3.5 半导体CMP材料及设备行业区域发展格局及区域市场研究

3.5.1 半导体CMP材料及设备行业区域发展格局

3.5.2 半导体CMP材料及设备区域市场分析

3.6 半导体CMP材料及设备行业市场竞争格局及典型企业案例研究

3.6.1 半导体CMP材料及设备企业兼并重组状况

3.6.2 半导体CMP材料及设备行业市场竞争格局

3.6.3 半导体CMP材料及设备行业典型企业案例（可定制）

（1）美国应用材料（AMAT）

（2）日本荏原（EBARA）

（3）卡博特微电子Cabot Microelectronics

3.7 半导体CMP材料及设备行业发展经验借鉴

4章：中国半导体CMP材料及设备行业市场供需状况及发展痛点分析
4.1 中国半导体CMP材料及设备行业发展历程

4.2 中国半导体CMP材料及设备行业对外贸易状况

4.3 中国半导体CMP材料及设备行业市场主体类型及入场方式

4.3.1 中国半导体CMP材料及设备行业市场主体类型（投资/经营/服务/中介主体）

4.3.2 中国半导体CMP材料及设备行业企业入场方式（自建/并购/战略合作等）

4.4 中国半导体CMP材料及设备行业市场主体数量

4.5 中国半导体CMP材料及设备行业市场供给状况

4.5.1 中国半导体CMP材料及设备行业市场供给能力

4.5.2 中国半导体CMP材料及设备行业市场供给水平

4.6 中国半导体CMP材料及设备行业市场需求状况

4.6.1 中国半导体CMP材料及设备行业需求特征分析

4.6.2 中国半导体CMP材料及设备行业需求现状分析

4.7 中国半导体CMP材料及设备供需平衡状态及行情走势

4.7.1 中国半导体CMP材料及设备行业供需平衡状态

4.7.2 中国半导体CMP材料及设备行业市场行情走势

4.8 中国半导体CMP材料及设备行业市场规模体量测算

4.9 中国半导体CMP材料及设备行业市场发展痛点分析

5章：中国半导体CMP材料及设备行业市场竞争状况及融资并购分析
5.1 中国半导体CMP材料及设备行业市场竞争布局状况

5.1.1 中国半导体CMP材料及设备行业竞争者入场进程

5.1.2 中国半导体CMP材料及设备行业竞争者省市分布热力图

5.1.3 中国半导体CMP材料及设备行业竞争者战略布局状况

5.2 中国半导体CMP材料及设备行业市场竞争格局分析

5.2.1 中国半导体CMP材料及设备行业企业竞争集群分布

5.2.2 中国半导体CMP材料及设备行业企业竞争格局分析

5.2.3 中国半导体CMP材料及设备行业市场集中度分析

5.3 中国半导体CMP材料及设备行业国产替代布局与发展

5.4 中国半导体CMP材料及设备行业波特五力模型分析

5.4.1 中国半导体CMP材料及设备行业供应商的议价能力

5.4.2 中国半导体CMP材料及设备行业消费者的议价能力

5.4.3 中国半导体CMP材料及设备行业新进入者威胁

5.4.4 中国半导体CMP材料及设备行业替代品威胁

5.4.5 中国半导体CMP材料及设备行业现有企业竞争

5.4.6 中国半导体CMP材料及设备行业竞争状态总结

5.5 中国半导体CMP材料及设备行业投融资、兼并与重组状况

5.5.1 中国半导体CMP材料及设备行业投融资发展状况

（1）中国半导体CMP材料及设备行业投融资概述

1）半导体CMP材料及设备行业资金来源

2）半导体CMP材料及设备行业投融资主体构成

（2）中国半导体CMP材料及设备行业投融资事件汇总

（3）中国半导体CMP材料及设备行业投融资规模

（4）中国半导体CMP材料及设备行业投融资解析（热门领域/融资轮次/对外投资等）

（5）中国半导体CMP材料及设备行业投融资趋势预测

5.5.2 中国半导体CMP材料及设备行业兼并与重组状况

（1）中国半导体CMP材料及设备行业兼并与重组事件汇总

（2）中国半导体CMP材料及设备行业兼并与重组类型及动因

（3）中国半导体CMP材料及设备行业兼并与重组案例分析

（4）中国半导体CMP材料及设备行业兼并与重组趋势预判

6章：中国半导体CMP材料及设备产业链全景及配套产业发展
6.1 中国半导体CMP材料及设备产业结构属性（产业链）分析

6.1.1 中国半导体CMP材料及设备产业链结构梳理

6.1.2 中国半导体CMP材料及设备产业链生态图谱

6.1.3 中国半导体CMP材料及设备产业链区域热力图

6.2 中国半导体CMP材料及设备产业价值属性（价值链）分析

6.2.1 中国半导体CMP材料及设备行业成本结构分析

6.2.2 中国半导体CMP材料及设备价格传导机制分析

6.2.3 中国半导体CMP材料及设备行业价值链分析

6.3 中国CMP抛光液原材料市场分析

6.3.1 CMP抛光液原材料概述

（1）二氧化硅（SiO2）磨料

（2）三氧化二铝（Al2O3）磨料

（3）二氧化铈（CeO2）磨料

6.3.2 CMP抛光液原材料市场分析

6.4 中国CMP抛光垫原材料市场分析

6.4.1 CMP抛光垫原材料概述

（1）尼龙纤维

（2）聚氨酯

（3）羟基胺

6.4.2 CMP抛光垫原材料市场分析

6.5 中国CMP设备零部件市场分析

6.5.1 CMP设备零部件概述

6.5.2 机械加工件供应市场分析

6.5.3 机械标准件供应市场分析

6.5.4 液路元件供应市场分析

6.5.5 电气元件供应市场分析

6.5.6 气动元件供应市场分析

6.6 中国半导体CMP设备关键功能模块/系统市场分析

6.6.1 半导体CMP设备关键功能模块/系统概述

6.6.2 CMP设备抛光功能模块

6.6.3 CMP设备终点检测功能模块

6.6.4 CMP设备超洁净清洗模块市场分析

6.6.5 CMP设备传送系统

6.7 配套产业布局对半导体CMP材料及设备行业发展的影响总结

7章：中国半导体CMP材料及设备行业细分产品市场发展状况
7.1 中国半导体CMP材料及设备行业细分产品市场结构

7.2 中国半导体CMP材料及设备细分市场分析：CMP抛光液

7.2.1 CMP抛光液市场概述

7.2.2 CMP抛光液市场发展现状

7.2.3 CMP抛光液市场竞争格局

7.2.4 CMP抛光液发展趋势前景

7.3 中国半导体CMP材料及设备细分市场分析：CMP抛光垫

7.3.1 CMP抛光垫市场概述

7.3.2 CMP抛光垫市场发展现状

7.3.3 CMP抛光垫市场竞争格局

7.3.4 CMP抛光垫发展趋势前景

7.4 中国半导体CMP材料及设备细分市场分析：CMP设备

7.4.1 CMP设备市场概述

7.4.2 CMP设备市场发展现状

7.4.3 CMP设备市场竞争格局

7.4.4 CMP设备发展趋势前景

7.5 中国半导体CMP材料及设备行业细分市场战略地位分析

8章：中国半导体CMP材料及设备行业细分应用市场需求状况
8.1 CMP在半导体行业的应用领域分布

8.1.1 CMP是芯片制程中的关键工艺

8.1.2 晶圆前道工艺流程

8.1.3 硅片制造工艺流程

8.1.4 晶圆后道封装

8.2 中国半导体产业发展现状及趋势前景分析

8.2.1 半导体产业发展概述

8.2.2 半导体产业发展现状

8.2.3 半导体产业趋势前景

8.3 中国集成电路（IC）领域CMP市场潜力

8.3.1 中国集成电路（IC）产业发展现状

8.3.2 中国集成电路（IC）产业趋势前景

8.3.3 集成电路（IC）领域CMP应用概述

8.3.4 中国集成电路（IC）领域CMP应用现状

8.3.5 中国集成电路（IC）领域CMP市场潜力

8.4 中国半导体分立器件（D）领域CMP市场潜力

8.4.1 中国半导体分立器件（D）市场发展现状

8.4.2 中国半导体分立器件（D）市场趋势前景

8.4.3 半导体分立器件（D）领域CMP应用概述

8.4.4 中国半导体分立器件（D）领域CMP应用现状

8.4.5 中国半导体分立器件（D）领域CMP市场潜力

8.5 中国传感器（S）领域CMP市场潜力

8.5.1 中国传感器（S）市场发展现状

8.5.2 中国传感器（S）市场趋势前景

8.5.3 传感器（S）领域CMP应用概述

8.5.4 中国传感器（S）领域CMP应用现状

8.5.5 中国传感器（S）领域CMP市场潜力

8.6 中国光电器件（O）领域CMP市场潜力

8.6.1 中国光电器件（O）市场发展现状

8.6.2 中国光电器件（O）市场趋势前景

8.6.3 光电器件（O）领域CMP应用概述

8.6.4 中国光电器件（O）领域CMP应用现状

8.6.5 中国光电器件（O）领域CMP市场潜力

8.7 中国CMP行业细分应用市场战略地位分析

9章：中国CMP企业发展及业务布局案例研究
9.1 中国CMP企业发展及业务布局梳理与对比

9.2 中国CMP企业发展及业务布局案例分析（不分先后，可定制）

9.2.1 华海清科股份有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）企业发展历程

2）企业基本信息

3）企业股权结构

（2）企业业务架构及经营情况

1）企业整体业务架构

2）企业整体经营情况

（3）企业半导体CMP材料及设备业务布局及发展状况

1）企业半导体CMP材料及设备产品类型/规格/品牌

2）企业半导体CMP材料及设备业务生产端布局状况

3）企业半导体CMP材料及设备业务销售及应用场景

（4）企业半导体CMP材料及设备业务新布局动向追踪

（5）企业半导体CMP材料及设备业务布局与发展优劣势分析

9.2.2 北京烁科精微电子装备有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）企业发展历程

2）企业基本信息

3）企业股权结构

（2）企业业务架构及经营情况

1）企业整体业务架构

2）企业整体经营情况

（3）企业半导体CMP材料及设备业务布局及发展状况

1）企业半导体CMP材料及设备产品类型/规格/品牌

2）企业半导体CMP材料及设备业务生产端布局状况

3）企业半导体CMP材料及设备业务销售及应用场景

（4）企业半导体CMP材料及设备业务新布局动向追踪

（5）企业半导体CMP材料及设备业务布局与发展优劣势分析

9.2.3 杭州众硅电子科技有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）企业发展历程

2）企业基本信息

3）企业股权结构

（2）企业业务架构及经营情况

1）企业整体业务架构

2）企业整体经营情况

（3）企业半导体CMP材料及设备业务布局及发展状况

1）企业半导体CMP材料及设备产品类型/规格/品牌

2）企业半导体CMP材料及设备业务生产端布局状况

3）企业半导体CMP材料及设备业务销售及应用场景

（4）企业半导体CMP材料及设备业务新布局动向追踪

（5）企业半导体CMP材料及设备业务布局与发展优劣势分析

9.2.4 湖北鼎龙控股股份有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）企业发展历程

2）企业基本信息

3）企业股权结构

（2）企业业务架构及经营情况

1）企业整体业务架构

2）企业整体经营情况

（3）企业半导体CMP材料及设备业务布局及发展状况

1）企业半导体CMP材料及设备产品类型/规格/品牌

2）企业半导体CMP材料及设备业务生产端布局状况

3）企业半导体CMP材料及设备业务销售及应用场景

（4）企业半导体CMP材料及设备业务新布局动向追踪

（5）企业半导体CMP材料及设备业务布局与发展优劣势分析

9.2.5 天通控股股份有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）企业发展历程

2）企业基本信息

3）企业股权结构

（2）企业业务架构及经营情况

1）企业整体业务架构

2）企业整体经营情况

（3）企业半导体CMP材料及设备业务布局及发展状况

1）企业半导体CMP材料及设备产品类型/规格/品牌

2）企业半导体CMP材料及设备业务生产端布局状况

3）企业半导体CMP材料及设备业务销售及应用场景

（4）企业半导体CMP材料及设备业务新布局动向追踪

（5）企业半导体CMP材料及设备业务布局与发展优劣势分析

9.2.6 安集微电子科技（上海）股份有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）企业发展历程

2）企业基本信息

3）企业股权结构

（2）企业业务架构及经营情况

1）企业整体业务架构

2）企业整体经营情况

（3）企业半导体CMP材料及设备业务布局及发展状况

1）企业半导体CMP材料及设备产品类型/规格/品牌

2）企业半导体CMP材料及设备业务生产端布局状况

3）企业半导体CMP材料及设备业务销售及应用场景

（4）企业半导体CMP材料及设备业务新布局动向追踪

（5）企业半导体CMP材料及设备业务布局与发展优劣势分析

9.2.7 华润微电子有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）企业发展历程

2）企业基本信息

3）企业股权结构

（2）企业业务架构及经营情况

1）企业整体业务架构

2）企业整体经营情况

（3）企业半导体CMP材料及设备业务布局及发展状况

1）企业半导体CMP材料及设备产品类型/规格/品牌

2）企业半导体CMP材料及设备业务生产端布局状况

3）企业半导体CMP材料及设备业务销售及应用场景

（4）企业半导体CMP材料及设备业务新布局动向追踪

（5）企业半导体CMP材料及设备业务布局与发展优劣势分析

9.2.8 北京特思迪半导体设备有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）企业发展历程

2）企业基本信息

3）企业股权结构

（2）企业业务架构及经营情况

1）企业整体业务架构

2）企业整体经营情况

（3）企业半导体CMP材料及设备业务布局及发展状况

1）企业半导体CMP材料及设备产品类型/规格/品牌

2）企业半导体CMP材料及设备业务生产端布局状况

3）企业半导体CMP材料及设备业务销售及应用场景

（4）企业半导体CMP材料及设备业务新布局动向追踪

（5）企业半导体CMP材料及设备业务布局与发展优劣势分析

9.2.9 上海新安纳电子科技有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）企业发展历程

2）企业基本信息

3）企业股权结构

（2）企业业务架构及经营情况

1）企业整体业务架构

2）企业整体经营情况

（3）企业半导体CMP材料及设备业务布局及发展状况

1）企业半导体CMP材料及设备产品类型/规格/品牌

2）企业半导体CMP材料及设备业务生产端布局状况

3）企业半导体CMP材料及设备业务销售及应用场景

（4）企业半导体CMP材料及设备业务新布局动向追踪

（5）企业半导体CMP材料及设备业务布局与发展优劣势分析

9.3 天津晶岭微电子材料有限公司

9.3.1 企业发展历程及基本信息

（1）企业发展历程

（2）企业基本信息

（3）企业股权结构

9.3.2 企业业务架构及经营情况

（1）企业整体业务架构

（2）企业整体经营情况

9.3.3 企业半导体CMP材料及设备业务布局及发展状况

（1）企业半导体CMP材料及设备产品类型/规格/品牌

（2）企业半导体CMP材料及设备业务生产端布局状况

（3）企业半导体CMP材料及设备业务销售及应用场景

9.3.4 企业半导体CMP材料及设备业务新布局动向追踪

9.3.5 企业半导体CMP材料及设备业务布局与发展优劣势分析

10章：中国半导体CMP材料及设备行业市场前景预测及发展趋势预判
10.1 中国半导体CMP材料及设备行业SWOT分析

10.2 中国半导体CMP材料及设备行业发展潜力评估

10.3 中国半导体CMP材料及设备行业发展前景预测（未来5年数据预测）

10.4 中国半导体CMP材料及设备行业发展趋势预判（影响等）

11章：中国半导体CMP材料及设备行业投资战略规划策略及发展建议
11.1 中国半导体CMP材料及设备行业进入与退出壁垒

11.1.1 半导体CMP材料及设备行业进入壁垒分析

11.1.2 半导体CMP材料及设备行业退出壁垒分析

11.2 中国半导体CMP材料及设备行业投资风险预警

11.3 中国半导体CMP材料及设备行业投资价值评估

11.4 中国半导体CMP材料及设备行业投资机会分析

11.4.1 半导体CMP材料及设备行业产业链薄弱环节投资机会

11.4.2 半导体CMP材料及设备行业细分领域投资机会

11.4.3 半导体CMP材料及设备行业区域市场投资机会

11.4.4 半导体CMP材料及设备产业空白点投资机会

11.5 中国半导体CMP材料及设备行业投资策略与建议

11.6 中国半导体CMP材料及设备行业可持续发展建议

标签：半导体CMP材料及设备